स्मार्टफोन में सबसे बड़ी समस्या होती है हीटिंग। लंबे समय तक इस्तेमाल या गेमिंग के दौरान फोन जल्दी गरम हो जाता है। Huawei इस समस्या का हल निकालने पर काम कर रहा है। कंपनी ने दो नए कूलिंग चिप्स के लिए पेटेंट फाइल किए हैं, जिन्हें Mate 80 सीरीज़ में इस्तेमाल किया जा सकता है।
क्या है खास इन कूलिंग चिप्स में?
Huawei के नए पेटेंट के मुताबिक, इन चिप्स में थर्मल कंडक्टिव कंपोज़िशन का इस्तेमाल किया गया है। इसमें बड़े और छोटे पार्टिकल फिलर होते हैं, जिनमें सिलिकॉन कार्बाइड शामिल है। ये पार्टिकल्स गर्मी को जल्दी सोख लेते हैं और फोन को ठंडा रखने में मदद करते हैं।
कैसे करेंगे काम?
इन चिप्स की खासियत है कि ये सिर्फ गर्मी बाहर नहीं निकालते, बल्कि कुछ हद तक उसे अब्ज़ॉर्ब भी करते हैं। इसका फायदा यह होगा कि फोन की बैटरी परफॉर्मेंस, स्पीड और विश्वसनीयता और बेहतर हो जाएगी। खासकर गेमिंग और मल्टीटास्किंग करने वाले यूज़र्स को बड़ा अंतर महसूस होगा।
Mate 80 सीरीज़ से जुड़ी उम्मीदें
रिपोर्ट्स के अनुसार, Huawei इन कूलिंग चिप्स को आने वाली Mate 80 सीरीज़ में ला सकता है। यह अपग्रेड पिछले मॉडल्स की तुलना में बेहतर थर्मल मैनेजमेंट देगा। इसका मतलब है कि Mate 80 सीरीज़ ज्यादा पावरफुल होने के साथ-साथ ज्यादा कूल भी रहेगी।
अगर ये कूलिंग टेक्नोलॉजी Mate 80 सीरीज़ में आती है, तो Huawei स्मार्टफोन मार्केट में एक बड़ा बदलाव ला सकता है। अब देखना होगा कि कंपनी इस फीचर को किस तरह से यूज़र्स के सामने पेश करती है।
यह भी पढ़ें:
MediaTek Dimensity 9500 लॉन्च: 3nm चिपसेट, 320MP कैमरा और Wi-Fi 7 सपोर्ट के साथ
OnePlus 15 का टीज़र आया सामने, मिलेगी 120W फास्ट चार्जिंग और 50W वायरलेस चार्जिंग
Xiaomi और Redmi यूज़र्स के लिए खुशखबरी: HyperOS 3 अपडेट से मिलेगा नया लुक और तेज़ परफॉर्मेंस
Author
मैं विक्रांत सोलंकी हूँ। मैंने B.Com की पढ़ाई पूरी की है और साथ ही ITI कोर्स भी किया है। मुझे नई चीजें सीखने और अपने स्किल्स को लगातार बेहतर बनाने का शौक है। मैं मेहनती, ईमानदार और समय के पाबंद व्यक्ति हूँ, और हमेशा अपने काम को पूरी जिम्मेदारी के साथ करता हूँ।
View all posts